200mm 8 インチ IC シリコンウェーハ スクラップ半導体

基本情報

粒子	0.3um で <30
ドーパント	NタイプとPタイプ
テレビ	<15 ウム
弓	< 30 ウム
抵抗率	0.0005～150
表面	両面研磨または片面研磨
オリエンテーション	111 または 100
成長方法	CZとFz
輸送パッケージ	箱
起源	河南焦作
生産能力	100,000個/月

製品説明

シリコン基板
1. シリコンウェーハとは何か、そしてその用途:
シリコンウエハーは、私たちの生活を豊かにするあらゆる電子機器に使われる半導体の製造に欠かせない素材です。
シリコン ウェーハは最も一般的な材料であり、集積回路、検出器またはセンサー デバイス、MEMS 製造、光電子部品、太陽電池など、さまざまなハイテク産業で広く使用されています。
シリコンウェーハは、高純度のシリコンから切り出された非常に薄い円盤です。 丸いシリコンインゴットを約1mmの厚さにスライスします。 出来上がったディスクの表面を丁寧に研磨し、洗浄してウェーハが完成します。 シリコンウェーハは高純度のシリコンから作られ、半導体デバイスの材料となります。 これらのウェーハは、SEMI ノッチまたは 1 つまたは 2 つの SEMI フラットを備えて製造することもできます。

2. シリコンウェーハの製造
成長するシリコンインゴットサイズ、品質、仕様などのさまざまな要因に応じて、1 週間から 1 か月かかる場合があります。 すべての単結晶シリコン ウェーハの 75% 以上がチョクラルスキー (CZ) 法によって成長します。

3.使用機材